Опис

Безпайкова макетна плата дозволяє проводити макетування різних електронних схем і придатна для монтажу радіокомпонентів з жорсткими виводами діаметром 0,3...0,8 мм. Принцип роботи з платою полягає в тому, що контактні отвори об'єднані в групи по 5 штук, що дозволяє поєднувати в одному вузлі до п'яти радіокомпонентів.

Плата SYB-500 складається з чотирьох блоків основного поля та одного блоку шин живлення, закріплених на аркуші текстоліту. У верхній частині листа встановлені два блоки парних затискних клем, а до зворотного боку прикріплені гумові ніжки. Кожен блок основного поля складається з 120 груп, по 5 контактних отворів, 4 шин по 15 отворів та 2 шин по 20 отворів. Блок шин живлення складається із 4 шин по 25 отворів. Таким чином, у сумі ми маємо 480 груп по 5 отворів, 16 шин по 15 отворів, 8 шин по 20 отворів і 4 шин по 25 отворів.

Технічні характеристики

• кількість груп по 5 отворів: 480;
• шини живлення: 16 шин по 15 отворів, 8 шин по 20 отворів та 4 шини по 25 отворів ;
• ресурс отвору: до 10000 установок компонентів;
• діаметр виводів компонентів, що монтуються: 0,3..0,8 мм;
• габаритний розмір: 230х200х12 мм;
• маса брутто: 500 г.