Опис

Безпайкова макетна плата дозволяє проводити макетування різних електронних схем і придатна для монтажу радіокомпонентів з жорсткими виводами діаметром 0,3...0,8 мм. Принцип роботи з платою полягає в тому, що контактні отвори об'єднані в групи по 5 штук, що дозволяє поєднувати в одному вузлі до п'яти радіокомпонентів.

Плата BB-2T3D складається з двох блоків основного поля та трьох блоків шин живлення, з'єднаних пазами та закріплених на пофарбованій металевій пластині. Кожен блок основного поля складається із 128 груп, по 5 контактних отворів. Кожен блок шин живлення складається із 4 шин по 25 отворів. Таким чином, у сумі ми маємо 256 груп по 5 отворів і 12 шин по 25 отворів.

Крім того, в комплекті з платою поставляються:

• 2 різнокольорові клеми;
• 4 гумові ніжки із двостороннім скотчем.

Технічні характеристики

• кількість груп по 5 отворів: 256;
• шини живлення: 12 шин по 25 отворів;
• ресурс отвору: до 10000 установок компонентів;
• діаметр виводів компонентів, що монтуються: 0,3..0,8 мм;
• габаритний розмір: 215х130х9 мм;
• маса брутто: 435 г.