Опис

Безпайкова макетна плата дозволяє проводити макетування різних електронних схем та придатна для монтажу радіокомпонентів з жорсткими виводами діаметром 0,3...0,8 мм. Принцип роботи з платою полягає в тому, що контактні отвори об'єднані в групи по 5 штук, що дозволяє поєднувати в одному вузлі до п'яти радіокомпонентів.

Плата BB-3T5D складається з трьох блоків основного поля та п'яти блоків шин живлення, з'єднаних пазами та закріплених на пофарбованій металевій пластині. Кожен блок основного поля складається із 126 груп, по 5 контактних отворів. Кожен блок шин живлення складається із 4 шин по 25 отворів. Таким чином, у сумі ми маємо 378 груп по 5 отворів і 20 шин по 25 отворів.

Крім того, в комплекті з платою поставляються:

• 4 різнокольорові клеми;
• 4 гумові ніжки із двостороннім скотчем;
• набір перемичок різної довжини.

Технічні характеристики

• кількість груп по 5 отворів: 378;
• шини живлення: 20 шин по 25 отворів;
• ресурс отвору: до 10000 установок компонентів;
• діаметр виводів компонентів, що монтуються: 0,3..0,8 мм;
• габаритний розмір: 220х185х9 мм;
• маса брутто: 670 г.