Термопаста HY883 призначена для ефективного тепловідведення в електронних пристроях. Містить карбонові нанотрубки і органосилікон, забезпечуючи високу теплопровідність та міцність. Підходить для використання з CPU, GPU, LED-елементами потужністю понад 150 Вт, а також іншими компонентами систем охолодження.

• Колір: сірий
• Упаковка: шприц
• Розміри: 112х22х14
• Вага з упаковкою: 7 г
• Вага вмісту: 3 г
• Теплопровідність: >6,5 W/m-K
• Щільність: >3,25 g/cm³
• Робоча температура: -30 ~ 280 ℃
• Пікова температура: -50 ~ 300 ℃
• Тепловий опір: <0,0016 C-in²/W
• Тиксотропний індекс: 330±10 1/10 мм
• Випаровування: 0,001 %
• Плинність: 0,05 %
• Склад: силіконові з’єднання 20 %, карбонові сполуки 30 %, з’єднання оксидів металів 50 %

• Забезпечення теплопередачі між процесором, GPU, пам’яттю та радіатором
• Застосування в системах охолодження комп’ютерних компонентів
• Використання в LED-елементах високої потужності
• Підвищення ефективності тепловідведення в електроніці