пайка SMD, BGA, PCB, PGA; без галогенів
пайка SMD, BGA, PCB, PGA; без галогенів
| Параметр | Значення |
|---|---|
| Тип продукту | флюс-гель |
| Форма | гель |
| Основа | каніфольна |
| Тип процесу | No-Clean |
| Активність | середня |
| Мінімальна температура активності, °C | 183 |
💳
Ми приймаємо оплату зручними для вас способами: банківською карткою, безготівково на рахунок за реквізитами IBAN, а також готівкою. Ми завжди раді вашому замовленню та дбаємо, щоб оплата була простою і зручною.
У фізичному магазині доступні всі форми оплати, на точці видачі — лише банківська картка.
Для замовлень через сайт доступна безготівкова оплата на рахунок за реквізитами IBAN. Є також післяплата.
Опис
Безгалогеновий флюс-гель для паяння електронних компонентів, призначений для точного монтажу BGA та SMD мікросхем. Забезпечує ефективне змочування та стабільне формування паяних з'єднань.
Технічні характеристики
Функціонал