опис

даний флюс є слабоактивним, каніфольним і безгалогеновим. Призначений для зручної пайки елементів BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Застосовується як з середньо плавкими олово-свинцевими так і з безсвинцевими низькотемпературними припоями. Після пайки не вимагають змивки за винятком пайки в вузлах з високою напругою і СВЧ. Володіє високою в'язкістю і тому мінімально розтікається при пайка.

Характеристики

• типи припоїв-олово-свинцеві, низькотемпературні безсвинцеві;
• активність-слабоактивний;
• Класифікація за стандартом J-STD-004A-ROL0;
• В'язкість - 2550;
• Рекомендована температура пайки - від 320 ºС до 350 ºС;
• Упаковка-шприц;
  
• кількість флюсу-10 мл;
• Маса брутто-18г.