Описание

Паяльная паста это смесь из припоя, флюса и других связующих компонентов. Пасты необходимы для спаивания между собой различных деталей, хорошо подходят для пайки SMD компонентов в том числе BGA, с использованием трафаретов. Паста наноситься тонким слоем и прогревается феном.

Характеристики

• Состав - Sn (олово) 63 %, Pb (свинец) 37 %;
• Микроны - 20 - 38 мкм;
• Температура плавления - от 183 ºC;
• Фасовка - шприц;
• Количество пасты - 35 г;
  
• Масса брутто - 42 г.