Паяльная паста JF-800904
Среднетемпературная бессвинцовая паяльная паста представляет собой смесь порошка припоя и гелеобразного флюса.
При нагреве порошок сплавляется в среде флюса, образуя паяное соединение.
Флюс-гель класса NC в составе пасты обеспечивает малое количество остатков флюса после пайки, что позволяет во многих случаях избежать процесса мойки.
Серебро в количестве 1% добавляется к активному висмуту, обеспечивая хорошую смачиваемость в процессе оплавления, а также эластичность паяных соединений. Такой состав позволяет использовать пасту для устройств, эксплуатирующихся при низких температурах.
Паста оптимальна для пайки светодиодных плат, драйверов светодиодных светильников, компьютерных плат, а также мобильных телефонов.
Применима для всех видов высокоточных плат.
Характеристики:
Химический состав припойного сплава в процентах :
- Sn (олово) - 64%
- Bi (висмут) - 35%
- Ag(серебро) - 1%
Температурный режим:
- предварительный прогрев: 110-160°C
- начало оплавления: 189°C
- температура пайки: 210°C
- температура хранения: +5°C до +15°C
Вязкость пасты оптимальна для нанесения на плату через трафарет.
Условия хранения: при температуре от +5°C до +15°C, старайтесь избегать попадания прямых солнечных лучей.
Срок хранения: 6-8 месяцев, далее свойства пасты ухудшаются.