Описание

Беспаечная макетная плата позволяет производить макетирование различных электронных схем и пригодна для монтажа радиокомпонентов с жесткими выводами диаметром 0,3..0,8 мм. Принцип работы с платой состоит в том, что контактные отверстия объединены в группы по 5 штук, что позволяет объединять в одном узле до пяти радиокомпонентов.

Плата BB-102-3 состоит из одного блока основного поля и одного блока шин питания, соединенных пазами и закрепленных на двухстороннем скотче. Блок основного поля состоит из 126 групп, по 5 контактных отверстий. Каждый блок шин питания состоит из 4 шин по 25 отверстий.

Технические характеристики

• количество групп по 5 отверстий: 126;
• шины питания: 4 шин по 25 отверстий;
• ресурс отверстия: до 10 000 установок компонентов;
• диаметр выводов монтируемых компонентов: 0,3..0,8 мм;
• габаритный размер: 165х46х10 мм;
• масса брутто: 68 г.