Описание

Беспаечная макетная плата позволяет производить макетирование различных электронных схем и пригодна для монтажа радиокомпонентов с жесткими выводами диаметром 0,3..0,8 мм. Принцип работы с платой состоит в том, что контактные отверстия объединены в группы по 5 штук, что позволяет объединять в одном узле до пяти радиокомпонентов.

Плата BB-2T3D состоит из двух блоков основного поля и трех блоков шин питания, соединенных пазами и закрепленных на окрашенной металлической пластине. Каждый блок основного поля состоит из 128 групп, по 5 контактных отверстий. Каждый блок шин питания состоит из 4 шин по 25 отверстий. Таким образом в суме мы имеем 256 групп по 5 отверстий и 12 шин по 25 отверстий.

Кроме того в комплекте с платой поставляются:

• 2 разноцветные клеммы;
• 4 резиновые ножки с двухсторонним скотчем.

Технические характеристики

• количество групп по 5 отверстий: 256;
• шины питания: 12 шин по 25 отверстий;
• ресурс отверстия: до 10 000 установок компонентов;
• диаметр выводов монтируемых компонентов: 0,3..0,8 мм;
• габаритный размер: 215х130х9 мм;
• масса брутто: 435 г.