Описание

Беспаечная макетная плата позволяет производить макетирование различных электронных схем и пригодна для монтажа радиокомпонентов с жесткими выводами диаметром 0,3..0,8 мм. Принцип работы с платой состоит в том, что контактные отверстия объединены в группы по 5 штук, что позволяет объединять в одном узле до пяти радиокомпонентов.

Плата SYB-800 состоит из шести блоков основного поля и одного блока шин питания, закрепленных на листе текстолита. В верхней части листа установлены два блока парных зажимных клемм, а к обратной его стороне прикреплены резиновые ножки. Каждый блок основного поля состоит из 130 групп, по 5 контактных отверстий, 4 шин по 15 отверстий и 2 шин по 20 отверстий. Блок шин питания состоит из 4 шин по 25 отверстий. Таким образом в суме мы имеем 480 групп по 5 отверстий, 16 шин по 15 отверстий, 8 шин по 20 отверстий и 4 шин по 25 отверстий.

Технические характеристики

• количество групп по 5 отверстий: 780;
• шины питания: 24 шин по 15 отверстий, 12 шин по 20 отверстий и 4 шины по 25 отверстий;
• ресурс отверстия: до 10 000 установок компонентов;
• диаметр выводов монтируемых компонентов: 0,3..0,8 мм;
• габаритный размер: 305х235х20 мм;
• масса брутто: 750 г.