/* */
Sn(олово)96,5%; Cu(медь)0,5%; Ag(серебро)3,0%
Sn(олово)96,5%; Cu(медь)0,5%; Ag(серебро)3,0%
Параметр | Значение |
---|---|
Діаметр | 0,75 мм |
Наявність флюсу | 2 % |
Склад | Sn96.5Cu0.5Ag3 |
Вага нетто | 10 г |
Описание
Припой это материал который применяется при монтаже радиоэлектронных компонентов либо для соединения двух металлических деталей между собой. В зависимости от типа работ могут использоваться сплавы на основе олова, свинца, кадмия, меди, никеля, серебра и т. п. Для боле удобного процесса пайки припой может иметь в своём составе флюс, что помагает припою заполнать пояемые площадки равномерно. Срок службы паяного соединения зависит от правильности технологии пайки и параметров окружающей среды в эксплуатации.
Характеристики