/* */
высокая вязкость, без галогенов, для пайки SMD, BGA, не требует смывки
высокая вязкость, без галогенов, для пайки SMD, BGA, не требует смывки
Отправка заказов сделаных до 12:00 в тот же день. Мы ценим ваше время.
Более 20000 наименований товаров на собственном складе, гарантирует наличие и скорость отправки вашего заказа.
Описание
Отлично подходит для пайки SMD, BGA, микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах).Не содержит галагенов. Может оставлять бледно-желтый остаток, который легко смывается после пайки.Имеет гелеобразную консистенцию, что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате. Не содержит агрессивных кислот, не обязательно смывать, не вызывает коррозию металла.
Технические характеристики