Описание

Данный флюс является слабоактивным, канифольным и безгалогеновым. Предназначен для удобной пайки элементов BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Применяется как с средне плавкими олово-свинцовыми так и с бессвинцовыми низкотемпературными припоями. После пайки не требуют смывки за исключением пайки в узлах с высоким напряжением и СВЧ. Обладает высокой вязкостью и поэтому минимально растекается при пайке.

Характеристики

• Типы припоев - олово-свинцовые, низкотемпературные бессвинцовые;
• Активность - слабоактивный;
• Классификация по стандарту J-STD-004A - ROL0;
• Вязкость - 2550;
• Кислотное число - нет;
• Рекомендуемая температура пайки - от 320 ºС до 350 ºС;
• Упаковка - шприц;
  
• Количество флюса - 10 мл;
• Масса брутто - 18г.