высокая вязкость, без галогенов, для пайки SMD, BGA, не требует смывки
высокая вязкость, без галогенов, для пайки SMD, BGA, не требует смывки
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип продукту | флюс-паста |
| Форма | паста |
| Основа | синтетична |
| Тип процесу | допускається без змивки |
| Активність | середня |
| Максимальна температура активності, °C | 300 |
| Мінімальна температура активності, °C | 180 |
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Описание
Безгалогеновая флюс-паста для пайки электронных компонентов, предназначенная для улучшения смачиваемости и предотвращения окисления при монтаже. Обеспечивает стабильное формирование паяных соединений при работе с различными типами компонентов.
Технические характеристики
Функционал